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英國牛津測厚儀
簡要描述:牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。 CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 760臺(tái)式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性,對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。 同時(shí)CMI760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。 ...
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù):
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銅厚測量范圍:
化學(xué)銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準(zhǔn)確度:±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度:化學(xué)銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %;電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù):
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可測試最小孔直徑:35 mils (899 μm)
測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度:1.2 mil(30μm)時(shí),達(dá)到1.0% (實(shí)驗(yàn)室情況下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
TRP-M(微孔)探頭測試技術(shù)參數(shù):
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最小可測試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內(nèi)銅厚測試范圍:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)
最大可測試板厚:175mil (4445 μm)
最小可測試板厚:板厚的最小值必須比所對(duì)應(yīng)測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準(zhǔn)確度(對(duì)比金相檢測法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精確度:不建議對(duì)同一孔進(jìn)行多次測試
分辨率:0.01 mil(0.1 μm)
下一條:大面積電制冷能譜儀(X-Max)
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